Anwendungen von grünem Siliciumcarbid-GC-Mikropulver in der optoelektronischen Industrie

Anwendungen von grünem Siliciumcarbid-GC-Mikropulver in der optoelektronischen Industrie

Die wichtigsten Vorteile von grünem Siliciumcarbid-GC-Mikropulver sind: hohe Reinheit (SiC≥99%), niedriger Eisen- und Schwermetallgehalt, Mohs-Härte 9,4~9,5, starke Selbstschärfungsfähigkeit, Säure- und Laugenbeständigkeit, gute thermische Stabilität und Eignung zum Schleifen, Schneiden, Sandstrahlen und zur Funktionsfüllung aller Arten von harten und spröden Materialien in der optoelektronischen Industrie.

I. Photovoltaik

1. Drahtschneid-Schleifmittel für kristalline Siliziumwafer

        1. Traditionelles Slurry-Schneiden : Grünes Siliciumcarbid-Mikropulver (GC) wird mit Schneidflüssigkeit zu einer Suspension vermischt, die zum Schneiden von monokristallinen und polykristallinen Siliciumblöcken dient und sich für die Herstellung von Photovoltaikzellen eignet. Die scharfen und konzentrierten Partikel führen zu geringen Beschädigungen der Siliciumwafer, einer gleichmäßigen TTV-Dicke, weniger Ausbrüchen und einer einfachen Reinigung ohne Metallrückstände auf dem Siliciumsubstrat. Gängige Korngrößen von grünem Siliciumcarbid (GC): 800 Mesh, 1000 Mesh, 1200 Mesh.

        2. Diamantdraht-Schleifmaterial : Galvanisch beschichteter/harzbeschichteter Diamantdraht mit anhaftendem grünem Siliziumkarbid-Mikropulver unterstützt das Hochgeschwindigkeitsschneiden von Photovoltaik-Siliziumwafern und dünnen Siliziumwafern und sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Lebensdauer und Schnittausbeute.

2. Texturierung der Rückseite von Siliziumwafern (essenziell für PERC-Photovoltaikzellen):
Grünes Siliziumkarbid-Mikropulver (GC) der Körnung F800–F2000 wird verwendet, um die Rückseite von Siliziumwafern zu schleifen und gleichmäßige Mikroporen zu erzeugen. Dies verbessert die Absorption von Infrarotlicht und erhöht den photoelektrischen Wirkungsgrad. Der Eisengehalt wird streng auf ≤ 0,05 % kontrolliert, da Eisenverunreinigungen Ladungsträgerfallen bilden und die Stromerzeugungseffizienz der Zelle direkt verringern können. Die Oberflächenrauheit wird stabil bei Ra 0,12–0,22 μm gehalten.

3. Beidseitiges Schleifen und CMP-Grobpolieren von Siliziumwafern

Doppelseitiges Ausdünnen, Anfasen und Vorpolieren von 3 bis 12 Zoll großen Siliziumwafern für Photovoltaik/Halbleiter; CMP-Grobpolieren mit ultrafeinem grünen Siliziumkarbid-GC-Mikropulver (6000 Mesh, 8000 Mesh, 10000 Mesh), wodurch einige teure Poliersuspensionen ersetzt, Gitterschäden reduziert und die Ausbeute verbessert werden.

4. Mahlen von hochreinen Quarzkomponenten für Photovoltaik

Feinschleifen und Polieren der Innen- und Außenwände von Quarztiegeln, Quarzschiffchen, Photovoltaik-Quarzrohren und Diffusionsquarzkomponenten; grünes Siliciumcarbid-GC-Mikropulver ist beständig gegen Fluorwasserstoffsäure, fällt kein Metall aus und verunreinigt keine hochreinen Quarzkomponenten in Hochtemperatur-Photovoltaikprozessen.

II. Optisches Glas & Optische Präzisionskomponenten (Linsen, Automobiloptik, AR/VR) Geeignet für verschiedene Arten von hartem und sprödem optischem Glas, Infrarotkristallen und Laserlinsen. Die Bearbeitung gliedert sich in Grobschleifen → Halbfeinschleifen → Feinschleifen → Ultrafeinpolieren mit abgestuften Pulvern:

1. Gewöhnliche optische Linsen (Kameras, Mikroskope, Sicherheitslinsen)

   Grobschleifen : 1000 Mesh ~ 1500 Mesh Entfernt schnell Bearbeitungsspuren;

    Halbfeinschleifen : 2000 Mesh ~ 2500 Mesh. Beseitigt tiefe Kratzer und homogenisiert die Oberfläche.

    Feinschleifen/Ultrafeinschleifen : 3000 Mesh ~ 10000 Mesh, Endrauheit Ra ≤ 2 nm, Lichtdurchlässigkeit um 1 % ~ 2 % erhöht, keine Poren oder Kratzer.

2. Hochwertige optoelektronische Komponenten

 Automotive LiDAR-Linsen, AR/VR-Wellenleiter, optische Prismen für Lithographiemaschinen, Infrarotfenster, Endoskoplinsen; erfordert hochreines grünes Siliziumkarbid-GC-Mikropulver, um Eisen- und Aluminiumverunreinigungen zu eliminieren, die zu Lichttransmissionsflecken führen.

3. Schleifen der Displayglasabdeckung von Mobiltelefonen/Tablets

LCD/OLED-Substrat, Lichtleiterplatte und Hintergrundbeleuchtungs-Optikfoliensubstrat; ultrafeines Pulver mit einer Korngröße von 4000 bis 8000 Mesh, um eine ebene Oberfläche, eine angenehme Haptik, Kratzfestigkeit und eine hohe Ausbeute zu gewährleisten.

III. Optische Faserkommunikationsindustrie
Grünes Siliziumkarbid-Mikropulver (GC) ist ein unverzichtbarer Rohstoff für das Polieren der Stirnflächen optischer Fasern. Es wird zur Herstellung von Siliziumkarbid-Polierschleifpapier/-folie verwendet, das mit allen FC/SC/LC/MT/MPO-Faserferrulen kompatibel ist:

1. Grobschleifen und Entfernen von Klebstoff: Zur Herstellung von Polierpads wird Mikropulver mit einer Korngröße von 400 bis 1200 Mesh verwendet, um die Stirnfläche der Keramikferrule zu polieren und ausgehärteten Epoxidharzklebstoff sowie Grate zu entfernen;

2. Halbfeine Nivellierung : Zur Korrektur des Neigungswinkels der Stirnfläche und zur Sicherstellung der Koaxialität der Faserverbindung wird Mikropulver mit einer Korngröße von 1500 bis 3000 Mesh verwendet.

3. Chargenpolieren von Mehrkanal-MPO-Ferrulen : Ein vollständiger Gradienten- Mikropulverpolierprozess mit grünem Siliziumkarbid (GC) gewährleistet eine gleichmäßige Einfügungsdämpfung über mehrere Faserkerne hinweg.

4. Vorteile : Geringer Anteil an Verunreinigungen verhindert Kratzer am Faserkern; chemisch stabil und wird durch Polier- und Reinigungslösungen nicht korrodiert.

IV. Verarbeitung von LED- und Halbleitersubstraten der dritten Generation

1. LED-Saphirsubstrat (Kernsubstrat für blaue LEDs):
Saphir besitzt eine extrem hohe Härte; weißer Korund ist nicht verfügbar und Diamant zu teuer. Grünes Siliziumkarbid-Mikropulver wird zum Schneiden, Ausdünnen der Rückseite und zum Vorschleifen der Epitaxie-Oberfläche verwendet. Standardkörnung: 2000# bis 6000#; für die Feinpolitur wird eine Körnung von 8000 bis 10000 verwendet, um die Substratebenheit zu kontrollieren und die Qualität des Epitaxie-Wachstums der LED-Wafer sicherzustellen.

2. Halbleiterwaferschleifen der dritten Generation
Schleifen, Anfasen und Rückseitenpolieren von SiC-Einkristallsubstraten, GaN-Galliumnitrid- und Galliumarsenid-Wafern; grünes Siliziumkarbid hat eine passende Härte zum SiC-Substrat, was zu geringer Verarbeitungsspannung und reduziertem Absplittern führt, und wird häufig in Leistungs-Optoelektronikchips und RF-Optoelektronikbauelementen eingesetzt.

3. Piezoelektrische optische Kristalle:
Schleifen und Polieren von Lithiumniobat, Lithiumtantalat, Quarz-Oszillatoren und akustooptischen Modulationskristallen; diese optoelektronischen Kristalle werden in optischen Modulatoren und Schaltern eingesetzt. Grünes Silizium ist frei von Schwermetallverunreinigungen und gewährleistet so die Stabilität optoelektronischer Signale.

V. Präzisions-Sandstrahlen von optoelektronischen Bauteilen (Leiterplattenträger, Gehäuse für optoelektronische Bauelemente)
Spezielle Strahlmittel für das Nassfeinsandstrahlen in der optoelektronischen Industrie:

1. IC-Träger, flexible FPC-optoelektronische Leiterplatten : 800-1500 Mesh grünes Siliziumkarbid-GC-Mikropulver, Nasssandstrahlen, Mikroaufrauung der Kupferoberfläche, Verbesserung der Haftung von Trockenfilm und Lötstopplack; gleichzeitige Entfernung von Klebstoffresten und Entgraten der Leiterbahnen.

2. Optoelektronische Hohlräume aus Aluminiumlegierung, Linsengehäuse aus Metall Sandstrahlen : Feinkörniges grünes Siliziumkarbid-GC-Mikropulver-Mattsandstrahlen, was zu einer gleichmäßigen und feinen Oberfläche führt und ein Gleichgewicht zwischen Rostschutz und Beschichtungshaftung herstellt.

3. Strenge Anforderungen : Säurebeize zur Entfernung von Eisen, Magnetscheidung zur Entfernung von Verunreinigungen, niedriger Gehalt an wasserlöslichen Salzen, Verhinderung der Oxidation optoelektronischer Bauteile durch Feuchtigkeit und Kurzschlüsse.

VI. Funktionelle Füllstoffe (Optoelektronische Spezialbeschichtungen, Isolierverbundwerkstoffe)

Ultrafeines grünes Siliciumcarbid-GC-Pulver (6000 Mesh oder feiner) wird als Füllstoff hinzugefügt und hauptsächlich in optoelektronischen Funktionsbeschichtungen verwendet:

1. Antistatische/Isolierende Abschirmbeschichtungen

 Leitfähige Klebstoffe, elektromagnetische Abschirmbeschichtungen, isolierende Schutzlacke für Leiterplatten: Grünes Siliziumkarbid vereint Isolation, hohe Wärmeleitfähigkeit und Verschleißfestigkeit. Durch seine Zugabe bieten Gehäuse optoelektronischer Geräte und Leiterplatten antistatische Wärmeableitung und Abriebfestigkeit und eignet sich daher ideal für Beschichtungen von optischen Modulen und Gehäusen optoelektronischer Transceiver.

2. Hochtemperaturbeständige optoelektronische Schutzbeschichtungen

Verschleißfeste und korrosionsbeständige Beschichtungen für metallische Linsenteile und Hohlräume in Halbleiteranlagen verbessern die Temperaturbeständigkeit und die Beständigkeit gegen Säure- und Laugenkorrosion.

3. Optoelektronische Verkapselung mit Epoxidharz-Füllstoffen

Durch die Zugabe von ultrafeinem grünem Silizium wird der Wärmeausdehnungskoeffizient des Verkapselungsharzes reduziert, wodurch es sich für die hohen und niedrigen Betriebstemperaturen optoelektronischer Bauteile eignet.

VII. Rohstoffe für optoelektronische Trägermaterialien

Das optoelektronische Bearbeitungswerk stellt seine eigenen Schleifscheiben, Ölsteine ​​und Schleifbänder her:

1. Keramikgebundene grüne Siliciumcarbid-Schleifscheiben zum Schleifen von optischem Glas, Saphir und Keramikferrulen;

2. Harzschleifscheiben für Quarzteile sowie zum Nuten und Trimmen von Kristallen; alle bestehen aus eisenarmem, grünem Siliziumkarbid in Elektronikqualität, um eine Kontamination des Werkstücks während der Bearbeitung zu vermeiden.

VIII. Die üblichen Größen und deren D50-Wert für den Hersteller Zhengzhou Haixu Abrasives Co., Ltd. sind wie folgt:

JIS-Standard

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